hisense A9 Pro проти Ulefone Rugking 2 Pro

Коротко

Бренд: HiSense; Ulefone
Дата виходу: березень 2023 р., 3 років 4 місяців тому; листопад 2025 р., 8 місяців тому
AnTuTu: 102.000 Antutu v9 Overall performance better than 51% of devices; 305.000 Antutu v10 Overall performance better than 61% of devices

Діагональ: 6.1"; 5.45"
Роздільна здатність: 824 x 1648 px FHD; 720 x 1440 px HD+
Тип: eInk E INK Carta 1200; LCD IPS
Щільність пікселів: 302 ppi High Density; 295 ppi Medium Density
Співвідношення сторін: 18:9; 18:9
Особливості: Water Drop Notch, Capacitive, Multi-touch, Frameless; Without Notch, Refresh rate 90 Hz, Color LED Notifications, Corning Gorilla Glass 3, Capacitive, Multi-touch

Процесор: Qualcomm Snapdragon 662; Unisoc Tiger T615 (T7250)
CPU: 4x Kryo 260 2.0 GHz + 4x Kryo 260 1.8 GHz; 2 x ARM Cortex A75 1.8Ghz + 6 x ARM Cortex A55 1.6Ghz
Тип ядер: Octa-Core; Octa-Core
Техпроцес: 11 nm; 12 nm
Частота: 2 GHz; 1.8 GHz
GPU: Qualcomm Adreno 610; Mali-G57 MP1
Оперативна пам’ять: 8 GB; 4 GB
64-біт: Yes; Yes
Тип ОЗП: —; LPDDR4X RAM

Роздільна здатність: 13 Mpx; 13 Mpx
Діафрагма: Unknow; ƒ/ 2.0
Спалах: LED; Triple LED
Оптична стабілізація: No; No
Уповільнене відео: No, 30 fps; No, 30 fps
Особливості: Digital zoom, Autofocus, Touch focus, Manual focus, Continuous shooting, Geotagging, HDR, White balance settings, ISO settings, Exposure compensation, Scene mode, Self-timer; Digital zoom, Autofocus, Touch focus, Phase detection autofocus (PDAF), Continuous shooting, Geotagging, Panorama, HDR, Face detection, White balance settings, ISO settings, Exposure compensation, Scene mode, Self-timer
Сенсор: —; Hynix Hi-1333
Розмір пікселя: —; 1.12 µm
Розмір сенсора: —; 1/3"

Ємність: 256 GB; 128 GB
Слот SD-картки: Yes , Slot for SD or second SIM card; Yes , Slot for SD or second SIM card
Тип: —; UFS Storage 2.1

Розміри: 79.5 mm 159.0 mm 7.8 mm Print 3D Model; 82.0 mm 176.3 mm 18.0 mm Print 3D Model
Вага: 183 g; 254 g
Матеріали: Plastic; Rugged Smartphone, Polycarbonate
Кольори: Black; Black Green Orange
Корисна площа: 76 %; 53 %
Захист від води та пилу: —; IP68, IP69 , MIL-STD-810H
Захист від падінь: —; Class A B C D E 270 drops without defects
Ремонтопридатність: —; Class A B C D E

SIM: Dual SIM Dual Standby (Nano SIM + Nano SIM); Dual SIM Dual Standby (Nano SIM + Nano SIM)
Bluetooth: Bluetooth 5.1; Bluetooth 5.0
Профілі Bluetooth: A2DP (Advanced Audio Distribution Profile), APT-x, LDAC, SBC, AAC; A2DP (Advanced Audio Distribution Profile)
Wi-Fi: 802.11a , 802.11b , 802.11g , 802.11n , 802.11n 5GHz , 802.11ac; 802.11a , 802.11b , 802.11g , 802.11n , 802.11n 5GHz , 802.11ac
Можливості Wi-Fi: Dual band, Wi-Fi Hotspot; Dual band, Wi-Fi Hotspot, Wi-Fi Direct, Wi-Fi Display
USB: USB Type-C; USB Type-C
Можливості USB: Charging, OTG; Charging, OTG
Навігація: GPS, A-GPS; GPS, A-GPS, GLONASS, Beidou

4G LTE: B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS 1), B5 (850), B7 (2600), B8 (900), B12 (700), B13 (700), B17 (700), B18 (800), B19 (800), B20 (800), B28b (700), B28a (700), B38 (TDD 2600), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500); B1 (2100), B2 (1900), B3 (1800), B4 (1700/2100 AWS 1), B5 (850), B7 (2600), B8 (900), B12 (700), B13 (700), B17 (700), B18 (800), B19 (800), B20 (800), B25 (1900+), B26 (850), B28b (700), B28a (700), B38 (TDD 2600), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500), B66 (1700/2100)
3G: B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS A-F), B5 (850), B8 (900); B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS A-F), B5 (850), B8 (900)
2G: B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900); CDMA BC0 (800), B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900)