hisense A9 Pro проти hotwav T7S

Коротко

Бренд: HiSense; Hotwav
Дата виходу: березень 2023 р., 3 років 4 місяців тому; січень 2025 р., 1 років 6 місяців тому
AnTuTu: 102.000 Antutu v9 Overall performance better than 51% of devices; 241.300 Antutu v10 Overall performance better than 58% of devices

Діагональ: 6.1"; 6.52"
Роздільна здатність: 824 x 1648 px FHD; 1080 x 2460 px FHD+
Тип: eInk E INK Carta 1200; LCD IPS
Щільність пікселів: 302 ppi High Density; 407 ppi Very high density
Співвідношення сторін: 18:9; 21:9
Особливості: Water Drop Notch, Capacitive, Multi-touch, Frameless; Water Drop Notch, Brightnes 480 cd/m² (typ), Scratch resistant, Corning Gorilla Glass 3, Dragontrail glass, Capacitive, Multi-touch

Процесор: Qualcomm Snapdragon 662; MediaTek MT8788V
CPU: 4x Kryo 260 2.0 GHz + 4x Kryo 260 1.8 GHz; 4xCortex A73 2.0GHz + 4xCortex A53 2.0GHz
Тип ядер: Octa-Core; Octa-Core
Техпроцес: 11 nm; 12 nm
Частота: 2 GHz; 2 GHz
GPU: Qualcomm Adreno 610; Mali-G72 MP3
Оперативна пам’ять: 8 GB; 4 GB
64-біт: Yes; Yes
Тип ОЗП: —; LPDDR4X RAM

Роздільна здатність: 13 Mpx; 21 Mpx
Діафрагма: Unknow; Unknow
Спалах: LED; LED
Оптична стабілізація: No; No
Уповільнене відео: No, 30 fps; No, 30 fps
Особливості: Digital zoom, Autofocus, Touch focus, Manual focus, Continuous shooting, Geotagging, HDR, White balance settings, ISO settings, Exposure compensation, Scene mode, Self-timer; Dual camera, Autofocus, Touch focus, Geotagging, Panorama, HDR, Face detection, White balance settings, ISO settings, Exposure compensation, Scene mode, Self-timer
Сенсор: —; Sony Exmor

Ємність: 256 GB; 128 GB
Слот SD-картки: Yes , Slot for SD or second SIM card; Yes , Slot for SD or second SIM card
Тип: —; eMMC 5.1 Storage

Розміри: 79.5 mm 159.0 mm 7.8 mm Print 3D Model; 82.8 mm 174.6 mm 12.8 mm Print 3D Model
Вага: 183 g; 310 g
Матеріали: Plastic; Rugged Smartphone, Plastic , Faux leather
Кольори: Black; Black Green
Корисна площа: 76 %; 71 %
Захист від води та пилу: —; IP68, IP69 , MIL-STD-810H
Захист від падінь: —; Class A B C D E 270 drops without defects
Ремонтопридатність: —; Class A B C D E

Операційна система: Android 12 Snow Cone Android 12; Android 13 Tiramisu Android 13
Сервіси Google: With Google Mobile Services; With Google Mobile Services

SIM: Dual SIM Dual Standby (Nano SIM + Nano SIM); Dual SIM Dual Standby (Nano SIM + Nano SIM)
Bluetooth: Bluetooth 5.1; Bluetooth 5.0 LELow energy consumption
Профілі Bluetooth: A2DP (Advanced Audio Distribution Profile), APT-x, LDAC, SBC, AAC; A2DP (Advanced Audio Distribution Profile), EDR (Enhanced Data Rate), HID (Human Interface Profile), LE (Low Energy)
Wi-Fi: 802.11a , 802.11b , 802.11g , 802.11n , 802.11n 5GHz , 802.11ac; 802.11a , 802.11b , 802.11g , 802.11n , 802.11n 5GHz , 802.11ac
Можливості Wi-Fi: Dual band, Wi-Fi Hotspot; Dual band, Wi-Fi Hotspot, Wi-Fi Direct, Wi-Fi Display
USB: USB Type-C; USB Type-C
Можливості USB: Charging, OTG; Charging, OTG
Навігація: GPS, A-GPS; GPS, A-GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

4G LTE: B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS 1), B5 (850), B7 (2600), B8 (900), B12 (700), B13 (700), B17 (700), B18 (800), B19 (800), B20 (800), B28b (700), B28a (700), B38 (TDD 2600), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500); B1 (2100), B2 (1900), B3 (1800), B4 (1700/2100 AWS 1), B5 (850), B7 (2600), B8 (900), B12 (700), B13 (700), B17 (700), B18 (800), B19 (800), B20 (800), B28b (700), B28a (700), B34 (TDD 2100), B38 (TDD 2600), B39 (TDD 1900), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500), B66 (1700/2100)
3G: B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS A-F), B5 (850), B8 (900); B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS A-F), B5 (850), B6 (800), B8 (900), B19 (800)
2G: B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900); B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900)