hisense A9 Pro проти hotwav Note 18 GT

Коротко

Бренд: HiSense; Hotwav
Дата виходу: березень 2023 р., 3 років 4 місяців тому; листопад 2025 р., 8 місяців тому
AnTuTu: 102.000 Antutu v9 Overall performance better than 51% of devices; 308.681 Antutu v10 Overall performance better than 61% of devices

Діагональ: 6.1"; 7.2"
Роздільна здатність: 824 x 1648 px FHD; 720 x 1560 px HD+
Тип: eInk E INK Carta 1200; LCD IPS
Щільність пікселів: 302 ppi High Density; 239 ppi Medium Density
Співвідношення сторін: 18:9; 21:9
Особливості: Water Drop Notch, Capacitive, Multi-touch, Frameless; Water Drop Notch, Refresh rate 120 Hz, Brightnes 450 cd/m² (typ), 2.5D curved glass screen, Panda glass, Capacitive, Multi-touch, Frameless, In-cell

Процесор: Qualcomm Snapdragon 662; Unisoc Tiger T615 (T7250)
CPU: 4x Kryo 260 2.0 GHz + 4x Kryo 260 1.8 GHz; 2 x ARM Cortex A75 1.8Ghz + 6 x ARM Cortex A55 1.6Ghz
Тип ядер: Octa-Core; Octa-Core
Техпроцес: 11 nm; 12 nm
Частота: 2 GHz; 1.8 GHz
GPU: Qualcomm Adreno 610; Mali-G57 MP1
Оперативна пам’ять: 8 GB; 6 GB
64-біт: Yes; Yes

Роздільна здатність: 13 Mpx; 48 Mpx
Діафрагма: Unknow; ƒ/ 1.8
Спалах: LED; LED
Оптична стабілізація: No; No
Уповільнене відео: No, 30 fps; No, 30 fps
Особливості: Digital zoom, Autofocus, Touch focus, Manual focus, Continuous shooting, Geotagging, HDR, White balance settings, ISO settings, Exposure compensation, Scene mode, Self-timer; Digital zoom, Dual camera, Autofocus, Touch focus, Geotagging, HDR, Face detection, White balance settings, ISO settings, Exposure compensation, Scene mode, Self-timer
Сенсор: —; Omnivision OV48B
Розмір пікселя: —; 0.80 µm
Розмір сенсора: —; 1/2"

Ємність: 256 GB; 128 GB
Слот SD-картки: Yes , Slot for SD or second SIM card; Yes , Slot for SD or second SIM card
Тип: —; eMMC 5.1 Storage

Розміри: 79.5 mm 159.0 mm 7.8 mm Print 3D Model; 84.0 mm 176.2 mm 8.6 mm Print 3D Model
Вага: 183 g; 243 g
Матеріали: Plastic; Plastic
Кольори: Black; Black Brown Green
Корисна площа: 76 %; 87 %
Захист від падінь: —; Class A B C D E 180 drops without defects
Ремонтопридатність: —; Class A B C D E

SIM: Dual SIM Dual Standby (Nano SIM + Nano SIM); Dual SIM Dual Standby (Nano SIM + Nano SIM)
Bluetooth: Bluetooth 5.1; Bluetooth 5.2
Профілі Bluetooth: A2DP (Advanced Audio Distribution Profile), APT-x, LDAC, SBC, AAC; A2DP (Advanced Audio Distribution Profile)
Wi-Fi: 802.11a , 802.11b , 802.11g , 802.11n , 802.11n 5GHz , 802.11ac; 802.11a , 802.11b , 802.11g , 802.11n , 802.11ac
Можливості Wi-Fi: Dual band, Wi-Fi Hotspot; Wi-Fi Hotspot
USB: USB Type-C; USB Type-C
Можливості USB: Charging, OTG; Charging, OTG
Навігація: GPS, A-GPS; GPS, A-GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

4G LTE: B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS 1), B5 (850), B7 (2600), B8 (900), B12 (700), B13 (700), B17 (700), B18 (800), B19 (800), B20 (800), B28b (700), B28a (700), B38 (TDD 2600), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500); B1 (2100), B2 (1900), B3 (1800), B4 (1700/2100 AWS 1), B5 (850), B7 (2600), B8 (900), B12 (700), B17 (700), B18 (800), B19 (800), B20 (800), B26 (850), B28b (700), B28a (700), B34 (TDD 2100), B38 (TDD 2600), B39 (TDD 1900), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500), B66 (1700/2100)
3G: B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS A-F), B5 (850), B8 (900); B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS A-F), B8 (900)
2G: B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900); B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900)