Cubot KingKong 9 проти hisense A9 Pro

Cubot KingKong 9
Cubot
KingKong 9
hisense A9 Pro
hisense
A9 Pro

Коротко

Бренд
Cubot
HiSense
Дата виходу
травень 2023 р., 3 років 2 місяців тому
березень 2023 р., 3 років 4 місяців тому
AnTuTu
416.900 Antutu v10 Overall performance better than 68% of devices
102.000 Antutu v9 Overall performance better than 51% of devices

Екран

Діагональ
6.58"
6.1"
Роздільна здатність
1080 x 2408 px FHD+
824 x 1648 px FHD
Тип
LCD IPS
eInk E INK Carta 1200
Щільність пікселів
401 ppi Very high density
302 ppi High Density
Співвідношення сторін
20:9
18:9
Особливості
Water Drop Notch, Refresh rate 120 Hz, 2.5D curved glass screen, Capacitive, Multi-touch, In-cell
Water Drop Notch, Capacitive, Multi-touch, Frameless

Продуктивність

Процесор
MediaTek Helio G99 (MT6789)
Qualcomm Snapdragon 662
CPU
2x Cortex A76 2.2 GHz + 6x Cortex A55 2.0 GHz
4x Kryo 260 2.0 GHz + 4x Kryo 260 1.8 GHz
Тип ядер
Octa-Core
Octa-Core
Техпроцес
6 nm
11 nm
Частота
2.2 GHz
2 GHz
GPU
Mali-G57 MC2
Qualcomm Adreno 610
Оперативна пам’ять
12 GB
8 GB
Тип ОЗП
LPDDR4X RAM
64-біт
Yes
Yes

Основна камера

Роздільна здатність
100 Mpx
13 Mpx
Діафрагма
Unknow
Unknow
Розмір пікселя
0.80 µm
Спалах
Dual LED
LED
Оптична стабілізація
No
No
Уповільнене відео
No, 30 fps
No, 30 fps
Особливості
Triple camera, Autofocus, Touch focus, Geotagging, Panorama, HDR, Scene mode, Self-timer, Night Vision
Digital zoom, Autofocus, Touch focus, Manual focus, Continuous shooting, Geotagging, HDR, White balance settings, ISO settings, Exposure compensation, Scene mode, Self-timer

Фронтальна камера

Роздільна здатність
32 Mpx
5 Mpx
Діафрагма
ƒ/ 2.0
ƒ/ 2.0
Сенсор
Samsung

Батарея

Ємність
10600 mAh
4000 mAh
Тип
Li-Polymer
Li-Ion
Швидке заряджання
Yes , 33.0W
No
Цикли заряду
1600 cycles
Час роботи
~ 91h
Особливості
Non-removable
Non-removable

Пам’ять

Ємність
256 GB
256 GB
Слот SD-картки
Yes , Slot for SD or second SIM card
Yes , Slot for SD or second SIM card

Корпус

Розміри
81.6 mm 172.0 mm 17.7 mm Print 3D Model
79.5 mm 159.0 mm 7.8 mm Print 3D Model
Вага
390 g
183 g
Матеріали
Rugged Smartphone, Metal
Plastic
Кольори
Black
Black
Захист від води та пилу
IP68, IP69
Захист від падінь
Class A B C D E 270 drops without defects
Ремонтопридатність
Class A B C D E
Корисна площа
74 %
76 %

Програмне забезпечення

Операційна система
Android 13 Tiramisu Android 13
Android 12 Snow Cone Android 12
Сервіси Google
With Google Mobile Services
With Google Mobile Services

Підключення

SIM
Dual SIM Dual Standby (Nano SIM + Nano SIM)
Dual SIM Dual Standby (Nano SIM + Nano SIM)
Bluetooth
Bluetooth 5.2
Bluetooth 5.1
Профілі Bluetooth
A2DP (Advanced Audio Distribution Profile)
A2DP (Advanced Audio Distribution Profile), APT-x, LDAC, SBC, AAC
Wi-Fi
802.11a , 802.11b , 802.11g , 802.11n , 802.11n 5GHz , 802.11ac
802.11a , 802.11b , 802.11g , 802.11n , 802.11n 5GHz , 802.11ac
Можливості Wi-Fi
Dual band, Wi-Fi Hotspot, Wi-Fi Direct, Wi-Fi Display
Dual band, Wi-Fi Hotspot
USB
USB Type-C
USB Type-C
Можливості USB
Charging, OTG
Charging, OTG
Навігація
GPS, A-GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
GPS, A-GPS

Мережі

4G LTE
B1 (2100), B2 (1900), B3 (1800), B4 (1700/2100 AWS 1), B5 (850), B7 (2600), B8 (900), B12 (700), B13 (700), B17 (700), B18 (800), B19 (800), B20 (800), B26 (850), B28a (700), B38 (TDD 2600), B39 (TDD 1900), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500), B66 (1700/2100)
B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS 1), B5 (850), B7 (2600), B8 (900), B12 (700), B13 (700), B17 (700), B18 (800), B19 (800), B20 (800), B28b (700), B28a (700), B38 (TDD 2600), B40 (TDD 2300), B41 (TDD 2500)
3G
B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS A-F), B5 (850), B6 (800), B8 (900), B19 (800)
B1 (2100), B2 (1900), B4 (1700/2100 AWS A-F), B5 (850), B8 (900)
2G
B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900)
B2 (1900), B3 (1800), B5 (850), B8 (900)

Датчики й безпека

Відбиток пальця
Yes, on the side
Yes, on the side
Акселерометр
Yes
Yes
Гіроскоп
Yes
Датчик наближення
Yes
Yes
Датчик освітленості
Yes
Yes
Компас
Yes
Система охолодження
No
No
Аудіо
Stereo Speakers

Порівняння з Cubot KingKong 9

Порівняння з hisense A9 Pro